ブックタイトルASAP2014vol_5

概要

ASAP2014vol_5

当社の新開発商品Flexlayerは従来の薄型フレックスリジッド基板、多層フレキ基板との置き換えが可能です。当商品は、両面フレキ基板に層間接着剤を介して導体をビルドアップし、多層化する技術を用いた新商品です。部品実装後にフレキシブル部を折り曲げて、セットへ組み込むことが可能です。新製品ライナップ狭スペース用：Flexlayer 実装信頼性向上用：Hybrid 基板RF 素材ガラエポ新技術開発品ミリ波向け：高周波用複合基板高周波特性に優れた機材と一般基材を複合積層した高周波向け基板｝クラック発生はんだクラック発生を抑制　そんな意味で、今回の活動は目満点です。今後の活動に対しても大きな期待をしています。――ありがとうございました。今後ともよろしくお願い致します。インタビューにご対応いただいた方エルナー株式会社　副事業本部長 　堤　 佳人 氏（写真右から２番目）エルナー株式会社　滋賀工場　工場長 　松村 隆治 氏（写真左から２番目）エルナー株式会社　滋賀工場　製造部長 　伊吹 文男 氏（写真一番右）エルナー株式会社　滋賀工場　管理部長 　小森 規博 氏（写真一番左）企業概要企業名所在地代表者設立資本金従業員数事業内容エルナー株式会社（ELNA CO., LTD.）〒222－0033横浜市港北区新横浜3－ 8 －11代表取締役社長 吉田　秀俊1937年5月25日35億881万円約2,900名（連結）電子部品の製造・販売（コンデンサ、プリント配線板）への標を達成できたので道標企業価値を高める改善が、現場を数値化することで視点も変わり、このようにやれば目標を達成できるんだ、という大きな体験に繋がりました。いい土壌づくり、リーダーの人間的な成長の良いきっかけになったと思います。今後グローバルな視点で活躍してもらえるものと思っています。ASAP 4